寒武纪：针对大模型优化底层硬件架构指令集和基础软件

近日,寒武纪在互动平台回复投资者提问时表示:2022年思元370系列产品在多家头部企业完成产品导入,凭借其优异的产品竞争力,与多家头部企业实现了合作。2023年上半年,寒武纪依托于近年来持续拓展和深耕的成效,云端产品在互联网、运营商、金融、电力能源等多个行业及客户中进行了广泛的业务部署与落地。

寒武纪是智能芯片领域全球知名的新兴公司,自2016年3月成立以来,寒武纪先后推出了用于终端场景的寒武纪1A、寒武纪1H、寒武纪1M系列智能处理器;基于思元100、思元270、思元290芯片和思元370的云端智能加速卡系列产品;基于思元220芯片的边缘智能加速卡。

截止目前,寒武纪能提供云边端一体、软硬件协同、训练推理融合、具备统一生态的系列化智能芯片产品和平台化基础系统软件。而寒武纪掌握的智能处理器指令集、智能处理器微架构、智能芯片编程语言、智能芯片数学库等核心技术,具有壁垒高、研发难、应用广等特点,对集成电路行业与人工智能产业具有重要的技术价值、经济价值和生态价值。

寒武纪的芯片产品依托于公司最具竞争力的核心技术(智能处理器微架构、智能处理器指令集等)对视觉、语音、自然语言处理、传统机器学习等各类人工智能技术具备较好的普适性。针对最近兴起的大模型领域,寒武纪更是基于云端产品的优势,从底层硬件架构指令集的设计到基础软件迭代都针对该应用场景进行相应的优化,加速公司相关产品应用的落地。

此前AIGC及大语言模型等人工智能应用的兴起与迅速发展,就催生出更多的市场需求和发展空间,对智能算力也提出了更高的要求。目前,人工智能行业再次被Sora引爆,其背后的数据训练规模更加庞大,这也将进一步带动人工智能芯片的需求。随着人工智能芯片的需求日益增长,芯片厂商的竞赛也将更加激烈。

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